回收內存芯片 回收ATMEL愛特梅爾單片機 芯片ic回收

國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺：
一、MTK芯片 （臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。
2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟件不同而已，MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226后軟件均可支持網絡攝像頭功能，也就是說手機可以用于視頻；
3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4. RF芯片有：MT6119、MT6129
5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

1. ADI芯片是ADI（美國模擬器件公司Analogy Devices　Inc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶芯片、復合模擬信號處理IC、電源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。
還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。
如果AD6525采用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、
AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、
AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，
它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532 ，采用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，
支持媒體應用的基帶處理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手機廠商的設計思路有所不同，一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，
而RF芯片則采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

TI芯片(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列產品。
2. TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。


AGERE芯片 （美國杰爾公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產品。
2. AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS(電源)；二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）+PSC2010B(電源)。
3. 用AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。