2024年中國半導體展會-半導體設備展-半導體高峰論壇-半導體年會開幕

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

近些年來，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料在在新能源、光伏、儲能、大功率、消費電子等諸多領域大顯身手，在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統成本的趨勢下，第三代半導體逐漸展現其獨有的優勢，并隨著全球雙碳產業的發展下蓬勃發展。

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會邀請眾多大咖進行分享，讓消費者更好地深入了解行業發展態勢，亦是讓上下游廠商加入進來推動市場的發展。

展會展出面積60000平方米，吸引了全國的800多家企業參展，組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。

對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

在開放的大環境下，創新對半導體企業發展的重要性不言而喻，而人才是創新的關鍵要素。居龍說，當前產業發展快速，各國密集出臺半導體產業扶持政策，企業加大投資之余，也越來越多地意識到人才短缺問題，這讓全球產業掀起了一波搶人大戰。而中國半導體產業未來的長期契機也正是人才，“政府、高校、企業應通力合作，不遺余力地吸引人才、培育人才、留住人才，來保障半導體產業的創新力和持續發展”

全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑yongbu落幕的網上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為半導體行業重要的展示交流平臺，深圳國際半導體展深耕半導體行業多年，平臺上活躍著服務于不同應用領域的品牌企業及新銳技術碰撞。

展會亮點:高端政府機構和行業協會全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，6萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

（添加時請說參加深圳半導體展）