中國高端芯片行業前景預測及投資商機分析報告2023-2030年

中國高端芯片行業前景預測及投資商機分析報告2023-2030年【全新修訂】：2023年11月【出版機構】：中贏信合研究網【內容部分有刪減·詳細可參中贏信合研究網出版完整信息！】【報告價格】：[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優惠）【服務形式】: 文本+電子版+光盤【聯 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員章 高端芯片行業相關概述1.1 芯片相關介紹1.1.1 基本概念1.1.2 摩爾定律1.1.3 芯片分類1.1.4 產業鏈條1.1.5 商業模式1.2 高端芯片相關概述1.2.1 高端概念界定1.2.2 邏輯芯片1.2.3 存儲芯片1.2.4 模擬芯片1.2.5 芯片進程發展第二章 2021-2023年國際高端芯片行業發展綜合分析2.1 2021-2023年全球芯片行業發展情況分析2.1.1 全球經濟形勢分析2.1.2 全球芯片銷售規模2.1.3 全球芯片區域市場2.1.4 全球芯片產業分布2.1.5 全球芯片細分市場2.1.6 全球芯片需求現狀2.1.7 全球芯片重點企業2.2 2021-2023年全球高端芯片行業現況分析2.2.1 高端芯片市場現狀2.2.2 高端邏輯芯片市場2.2.3 高端存儲芯片市場2.3 2021-2023年美國高端芯片行業發展分析2.3.1 美國芯片發展現狀2.3.2 美國芯片市場結構2.3.3 美國主導芯片供應2.3.4 美國芯片相關政策2.4 2021-2023年韓國高端芯片行業發展分析2.4.1 韓國芯片發展現狀2.4.2 韓國芯片市場分析2.4.3 韓國芯片發展問題2.4.4 韓國芯片發展經驗2.5 2021-2023年日本高端芯片行業發展分析2.5.1 日本芯片市場現狀2.5.2 日本芯片競爭優勢2.5.3 日本芯片國家戰略2.5.4 日本芯片發展經驗2.6 2021-2023年中國臺灣高端芯片行業發展分析2.6.1 中國臺灣芯片發展現狀2.6.2 中國臺灣芯片市場規模2.6.3 中國臺灣芯片產業鏈布局2.6.4 臺灣與大陸產業優勢互補2.6.5 美國對臺灣芯片發展影響第三章 2021-2023年中國高端芯片行業發展環境分析3.1 政策環境3.1.1 智能制造行業政策3.1.2 行業監管主體部門3.1.3 行業相關政策匯總3.1.4 集成電路稅收政策3.2 經濟環境3.2.1 宏觀經濟概況3.2.2 對外經濟分析3.2.3 工業經濟運行3.2.4 固定資產投資3.2.5 宏觀經濟展望3.2.6 中美科技戰影響3.3 投融資環境3.3.1 美方制裁加速投資3.3.2 社會資本推動作用3.3.3 大基金投融資情況3.3.4 地方政府產業布局3.3.5 設備資本市場情況3.4 人才環境3.4.1 需求現狀概況3.4.2 人才供需失衡3.4.3 創新人才緊缺3.4.4 培養機制不健全第四章 2021-2023年中國高端芯片行業綜合分析4.1 2021-2023年中國芯片行業發展業態4.1.1 芯片市場發展規模4.1.2 芯片細分產品業態4.1.3 芯片設計行業發展4.1.4 芯片制造行業發展4.1.5 芯片封測行業發展4.2 2021-2023年中國高端芯片發展情況4.2.1 高端芯片行業發展現狀4.2.2 高端芯片細分產品發展4.2.3 高端芯片技術發展方向4.3 中國高端芯片行業發展問題4.3.1 芯片產業核心技術問題4.3.2 芯片產業生態構建問題4.3.3 高端芯片資金投入問題4.3.4 國產高端芯片制造問題4.4 中國高端芯片行業發展建議4.4.1 尊重市場發展規律4.4.2 上下環節全面發展4.4.3 加強全球資源整合第五章 2021-2023年高性能CPU行業發展分析5.1 CPU相關概述5.1.1 CPU基本介紹5.1.2 CPU主要分類5.1.3 CPU的指令集5.1.4 CPU的微架構5.2 高性能CPU技術演變5.2.1 CPU總體發展概述5.2.2 指令集更新與優化5.2.3 微架構的升級過程5.3 CPU市場發展情況分析5.3.1 產業鏈條結構分析5.3.2 全球高端CPU供需分析5.3.3 國產高端CPU發展現狀5.3.4 國產高端CPU市場前景5.4 CPU細分市場發展分析5.4.1 服務器CPU市場5.4.2 PC領域CPU市場5.4.3 移動計算CPU市場5.5 CPU行業代表企業CPU產品業務分析5.5.1 AMD CPU產品分析5.5.2 英特爾CPU產品分析5.5.3 蘋果CPU產品分析第六章 2021-2023年高性能GPU行業發展分析6.1 GPU基本介紹6.1.1 GPU概念闡述6.1.2 GPU的微架構6.1.3 GPU的API介紹6.1.4 GPU顯存介紹6.1.5 GPU主要分類6.2 高性能GPU演變分析6.2.1 GPU技術發展歷程6.2.2 GPU微架構進化過程6.2.3 先進制造升級歷程6.2.4 主流高端GPU發展6.3 高性能GPU市場分析6.3.1 GPU產業鏈條分析6.3.2 全球GPU發展現狀6.3.3 全球供需情況概述6.3.4 國產GPU發展情況6.3.5 國內GPU企業布局6.3.6 國內高端GPU研發6.4 GPU細分市場分析6.4.1 服務器GPU市場6.4.2 移動電子GPU市場6.4.3 PC領域GPU市場6.4.4 AI領域GPU芯片市場6.5 高性能GPU行業代表企業產品分析6.5.1 英偉達GPU產品分析6.5.2 AMD GPU產品分析6.5.3 英特爾GPU產品分析第七章 2021-2023年FPGA芯片行業發展綜述7.1 FPGA芯片概況綜述7.1.1 定義及物理結構7.1.2 芯片特點與分類7.1.3 不同芯片的區別7.1.4 FPGA技術分析7.2 FPGA芯片行業產業鏈分析7.2.1 FPGA市場上游分析7.2.2 FPGA市場中游分析7.2.3 FPGA市場下游分析7.3 全球FPGA芯片市場發展分析7.3.1 FPAG市場發展現狀7.3.2 FPGA全球競爭情況7.3.3 AI領域FPGA的發展7.3.4 FPGA芯片發展趨勢7.4 中國FPGA芯片市場發展分析7.4.1 中國FPGA市場規模7.4.2 中國FPGA競爭格局7.4.3 中國FPGA企業現狀第八章 2021-2023年存儲芯片行業發展分析8.1 存儲芯片發展概述8.1.1 存儲芯片定義及分類8.1.2 存儲芯片產業鏈構成8.1.3 存儲芯片技術發展8.2 存儲芯片市場發展情況分析8.2.1 存儲芯片行業驅動因素8.2.2 全球存儲芯片發展規模8.2.3 中國存儲芯片銷售規模8.2.4 國產存儲芯片發展現狀8.2.5 存儲芯片行業發展趨勢8.3 高端DRAM芯片市場分析8.3.1 高端DRAM概念界定8.3.2 DRAM芯片產品分類8.3.3 DRAM芯片應用領域8.3.4 DRAM芯片市場現狀8.3.5 DRAM市場需求態勢8.3.6 企業高端DRAM布局8.3.7 高端DRAM工藝發展8.3.8 國產DRAM研發動態8.3.9 DRAM技術發展潛力8.4 高性能NAND Flash市場分析8.4.1 NAND Flash概念8.4.2 NAND Flash技術路線8.4.3 NAND Flash市場發展規模8.4.4 NAND Flash市場競爭情況8.4.5 NAND Flash需求業態分析8.4.6 高端NAND Flash研發熱點8.4.7 國內NAND Flash代表企業第九章 2021-2023年人工智能芯片行業發展分析9.1 人工智能芯片概述9.1.1 人工智能芯片分類9.1.2 人工智能芯片主要類型9.1.3 人工智能芯片對比分析9.1.4 人工智能芯片產業鏈9.2 人工智能芯片行業發展情況9.2.1 全球AI芯片市場規模9.2.2 國內AI芯片發展現狀9.2.3 國內AI芯片主要應用9.2.4 國產AI芯片廠商分布9.2.5 國內主要AI芯片廠商9.3 人工智能芯片在汽車行業應用分析9.3.1 AI芯片智能汽車應用9.3.2 車規級芯片標準概述9.3.3 汽車AI芯片市場格局9.3.4 汽車AI芯片國外企業9.3.5 汽車AI芯片國內企業9.3.6 智能座艙芯片發展9.3.7 自動駕駛芯片發展9.4 云端人工智能芯片發展解析9.4.1 云端AI芯片市場需求9.4.2 云端AI芯片主要企業9.4.3 互聯網企業布局分析9.4.4 云端AI芯片發展動態9.5 邊緣人工智能芯片發展情況9.5.1 邊緣AI使用場景9.5.2 邊緣AI芯片市場需求9.5.3 邊緣AI芯片市場現狀9.5.4 邊緣AI芯片主要企業9.5.5 邊緣AI芯片市場前景9.6 人工智能芯片行業未來發展趨勢9.6.1 AI芯片未來技術趨勢9.6.2 邊緣智能芯片市場機遇9.6.3 終端智能計算能力預測9.6.4 智能芯片一體化生態發展第十章 2021-2023年5G芯片行業發展分析10.1 5G芯片行業發展分析10.1.1 5G芯片分類10.1.2 5G芯片產業鏈10.1.3 5G芯片發展歷程10.1.4 5G芯片市場需求10.1.5 5G芯片行業現狀10.1.6 5G芯片市場競爭10.1.7 5G芯片企業布局10.2 5G基帶芯片市場發展情況10.2.1 基帶芯片基本定義10.2.2 基帶芯片組成部分10.2.3 基帶芯片基本架構10.2.4 基帶芯片市場現狀10.2.5 基帶芯片競爭現狀10.2.6 國產基帶芯片發展10.3 5G射頻芯片市場發展情況10.3.1 射頻芯片基本介紹10.3.2 射頻芯片組成部分10.3.3 射頻芯片發展現狀10.3.4 射頻芯片企業布局10.3.5 射頻芯片研發動態10.3.6 射頻芯片技術壁壘10.3.7 射頻芯片市場空間10.4 5G物聯網芯片市場發展情況10.4.1 物聯網芯片重要地位10.4.2 5G時代物聯網通信10.4.3 5G物聯網芯片布局10.5 5G芯片產業未來發展前景分析10.5.1 5G行業趨勢分析10.5.2 5G芯片市場趨勢10.5.3 5G芯片應用前景第十一章 2021-2023年光通信芯片行業發展分析11.1 光通信芯片相關概述11.1.1 光通信芯片介紹11.1.2 光通信芯片分類11.1.3 光通信芯片產業鏈11.2 光通信芯片產業發展情況11.2.1 光通信芯片產業發展現狀11.2.2 光通信芯片技術發展態勢11.2.3 光通信芯片產業主要企業11.2.4 高端光通信芯片競爭格局11.2.5 高端光通信芯片研發動態11.3 光通信芯片行業投融資潛力分析11.3.1 行業投融資情況11.3.2 行業項目投資案例11.3.3 行業項目投資動態11.4 光通信芯片行業發展趨勢11.4.1 國產替代規劃11.4.2 行業發展機遇11.4.3 行業發展趨勢11.4.4 產品發展趨勢第十二章 2021-2023年其他高端芯片市場發展分析12.1 高精度ADC芯片市場分析12.1.1 ADC芯片概述12.1.2 ADC芯片技術分析12.1.3 ADC芯片設計架構12.1.4 ADC芯片市場需求12.1.5 ADC芯片主要市場12.1.6 高端ADC芯片市場格局12.1.7 國產高端ADC芯片發展12.1.8 高端ADC芯片進入壁壘12.2 高端MCU芯片市場分析12.2.1 MCU芯片發展概況12.2.2 MCU芯片市場規模12.2.3 MCU芯片競爭格局12.2.4 國產高端MCU芯片發展12.2.5 智能MCU芯片發展分析12.3 ASIC芯片市場運行情況12.3.1 ASIC芯片定義及分類12.3.2 ASIC芯片應用領域12.3.3 ASIC芯片技術升級現狀12.3.4 人工智能ASIC芯片應用第十三章 2021-2023年國際高端芯片行業主要企業運營情況13.1 高通13.1.1 企業發展概況13.1.2 2021財年企業經營狀況分析13.1.3 2022財年企業經營狀況分析13.1.4 2023財年企業經營狀況分析13.2 三星13.2.1 企業發展概況13.2.2 2021財年企業經營狀況分析13.2.3 2022財年企業經營狀況分析13.2.4 2023財年企業經營狀況分析13.3 英特爾13.3.1 企業發展概況13.3.2 2021財年企業經營狀況分析13.3.3 2022財年企業經營狀況分析13.3.4 2023財年企業經營狀況分析13.4 英偉達13.4.1 企業發展概況13.4.2 2021財年企業經營狀況分析13.4.3 2022財年企業經營狀況分析13.4.4 2023財年企業經營狀況分析13.5 AMD13.5.1 企業發展概況13.5.2 2021財年企業經營狀況分析13.5.3 2022財年企業經營狀況分析13.5.4 2023財年企業經營狀況分析13.6 聯發科13.6.1 企業發展概況13.6.2 2021財年企業經營狀況分析13.6.3 2022財年企業經營狀況分析13.6.4 2023財年企業經營狀況分析第十四章 2020-2023年國內高端芯片行業主要企業運營情況14.1 海思半導體14.1.1 企業發展概況14.1.2 產品發展分析14.1.3 服務領域分析14.1.4 企業營收情況14.2 紫光展銳14.2.1 企業發展概況14.2.2 企業主要產品14.2.3 5G芯片業務發展14.2.4 手機芯片技術動態14.3 光迅科技14.3.1 企業發展概況14.3.2 經營效益分析14.3.3 業務經營分析14.3.4 財務狀況分析14.3.5 核心競爭力分析14.3.6 公司發展戰略14.3.7 未來前景展望14.4 寒武紀科技14.4.1 企業發展概況14.4.2 經營效益分析14.4.3 業務經營分析14.4.4 財務狀況分析14.4.5 核心競爭力分析14.4.6 公司發展戰略14.4.7 未來前景展望14.5 盛景微電子14.5.1 企業發展概況14.5.2 經營效益分析14.5.3 業務經營分析14.5.4 財務狀況分析14.5.5 核心競爭力分析14.5.6 公司發展戰略14.5.7 未來前景展望14.6 兆易創新14.6.1 企業發展概況14.6.2 經營效益分析14.6.3 業務經營分析14.6.4 財務狀況分析14.6.5 核心競爭力分析14.6.6 公司發展戰略14.6.7 未來前景展望14.7 高端芯片行業其他重點企業發展14.7.1 長江存儲14.7.2 燧原科技14.7.3 翱捷科技14.7.4 地平線第十五章 2024-2030年高端芯片行業投融資分析及發展前景預測15.1 中國高端芯片行業投融資環境15.1.1 美方制裁加速投資15.1.2 社會資本推動作用15.1.3 大基金投融資情況15.1.4 地方政府產業布局15.1.5 設備資本市場情況15.2 中國高端芯片行業投融資分析15.2.1 高端芯片行業投融資態勢15.2.2 高端芯片行業投融資動態15.2.3 高端芯片行業投融資趨勢15.2.4 高端芯片行業投融資壁壘15.3 國際高端芯片行業未來發展趨勢15.3.1 全球高端芯片行業技術趨勢15.3.2 中國高端芯片行業增長趨勢15.3.3 中國高端芯片行業發展前景15.4 中國高端芯片行業應用市場展望15.4.1 5G手機市場需求強勁15.4.2 服務器市場保持漲勢15.4.3 PC電腦市場需求旺盛15.4.4 智能汽車市場穩步發展15.4.5 智能家居市場快速發展圖表目錄圖表 全球半導體銷售規模地域分布圖表 全球半導體細分市場規模圖表 IDM模式IC設計公司份額圖表 全球Fabless芯片設計名圖表 市值100億美元以上的IC設計公司圖表 韓國從日本進口氟化氫的進口數據圖表 韓國出口到中國集成電路出口額和增長率圖表 韓國集成電路出口數據圖表 全球半導體供應商圖表 主要國家和地區非存儲半導體技術水平圖表 晶圓處理設備全球前10qiang企業圖表 中國大陸芯片企業數量圖表 中國集成電路設計業銷售收入圖表 中國集成電路制造銷售收入圖表 中國集成電路封裝測試業銷售收入圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分圖表 CPU關鍵參數圖表 馮若依曼計算機體系圖表 CPU對行業的底層支撐圖表 CPU架構發展情況圖表 臺式電腦高端CPU芯片產品及性能圖表 智能手機CPU芯片企業在各區域市場份額圖表 手機高端CPU芯片產品及性能圖表 主流的高端GPU及其所占據市場圖表 全球GPU產業鏈圖表 中國GPU產業鏈圖表 2020-2027年全球GPU市場規模預測圖表 全球PC GPU銷售市場份額圖表 三大存儲器芯片對比圖表 中國存儲器芯片全產業鏈及內資企業布局圖表 中國存儲器芯片行業技術發展分析圖表 傳統內存處理與物聯網內存處理方案對比圖表 2013-2023年全球存儲芯片市場規模及預測圖表 中國存儲器芯片行業市場規模圖表 2014-2021年DRAM需求供給情況圖表 全球NAND市場規模圖表 各NAND廠商占比情況圖表 全球主要NAND廠商產品對比圖表 國際存儲大廠對3D TLC NAND的產品研發圖表 國際存儲大廠對3D QLC NAND的產品研發圖表 人工智能芯片分類圖表 傳統芯片與智能芯片的特點和異同圖表 AI芯片的主要技術路徑圖表 人工智能芯片產業鏈圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場規模圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場份額圖表 智能語音AI芯片廠商市場占有率圖表 AI視覺各處理器應用情況圖表 AI視覺芯片廠商市場占有率圖表 邊緣計算芯片廠商市場占有率圖表 汽車芯片標準遠高于消費級圖表 功能安全標準對故障等級要求苛刻圖表 汽車智能駕駛 AI 芯片對比圖表 主流廠商車載計算平臺性能參數對比圖表 主要芯片企業云端智能芯片比較圖表 主要芯片企業邊緣端智能芯片比較圖表 5G芯片行業產業鏈分析圖表 5G芯片行業發展歷程圖表 5G芯片廠商寡頭競爭格局圖表 基帶芯片結構圖圖表 基帶芯片基本架構圖表 射頻電路方框圖圖表 部分射頻器件功能簡介圖表 射頻前端結構示意圖圖表 全球射頻前端市場規模圖表 2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規模預測圖表 全球射頻前端市場競爭格局圖表 射頻芯片設計壁壘圖表 半導體是物聯網的核心圖表 物聯網領域涉及的半導體技術圖表 MMC終端業務類型分類圖表 光通信芯片工作原理圖表 光模塊構造圖圖表 光通信芯片分類圖表 光芯片產業鏈結構和代表公司圖表 國外主要廠商激光器芯片量產情況圖表 國內主要廠商激光器芯片量產情況圖表 主要高端光芯片廠商及其主要產品圖表 光芯片行業融資情況圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目投資概算圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目實施進度安排圖表 核心光芯片國產替代進程將加速圖表 ADC芯片模塊原理圖表 ADC/DAC芯片工作過程圖表 模擬和數字集成電路的區別圖表 中國MCU市場規模圖表 MCU市場集中度圖表 MCU六大應用領域及TOP廠商圖表 2020-2021年高通綜合收益表圖表 2020-2021年高通分部資料圖表 2020-2021年高通收入分地區資料圖表 2021-2022年高通綜合收益表圖表 2021-2022年高通分部資料圖表 2021-2022年高通收入分地區資料圖表 2022-2023年高通綜合收益表圖表 2022-2023年高通分部資料圖表 2022-2023年高通收入分地區資料圖表 2020-2021年三星綜合收益表圖表 2020-2021年三星分部資料圖表 2020-2021年三星收入分地區資料圖表 2021-2022年三星綜合收益表圖表 2021-2022年三星分部資料圖表 2021-2022年三星收入分地區資料圖表 2022-2023年三星綜合收益表圖表 2022-2023年三星分部資料圖表 2022-2023年三星收入分地區資料圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表圖表 2020-2021年英特爾分部資料圖表 2020-2021年英特爾收入分地區資料圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表圖表 2021-2022年英特爾分部資料圖表 2021-2022年英特爾收入分地區資料圖表 2022-2023年英特爾綜合收益表圖表 2022-2023年英特爾分部資料圖表 2022-2023年英特爾收入分地區資料圖表 2020-2021年英偉達綜合收益表圖表 2020-2021年英偉達分部資料圖表 2020-2021年英偉達收入分地區資料圖表 2021-2022年英偉達綜合收益表圖表 2021-2022年英偉達分部資料圖表 2021-2022年英偉達收入分地區資料圖表 2022-2023年英偉達綜合收益表圖表 2022-2023年英偉達分部資料圖表 2022-2023年英偉達收入分地區資料圖表 2020-2021年AMD綜合收益表圖表 2020-2021年AMD分部資料圖表 2020-2021年AMD收入分地區資料圖表 2021-2022年AMD綜合收益表圖表 2021-2022年AMD分部資料圖表 2021-2022年AMD收入分地區資料圖表 2022-2023年AMD綜合收益表圖表 2022-2023年AMD分部資料圖表 2022-2023年AMD收入分地區資料圖表 2020-2021年聯發科綜合收益表圖表 2020-2021年聯發科分部資料圖表 2020-2021年聯發科收入分地區資料圖表 2021-2022年聯發科綜合收益表圖表 2021-2022年聯發科分部資料圖表 2021-2022年聯發科收入分地區資料圖表 2022-2023年聯發科綜合收益表圖表 2022-2023年聯發科分部資料圖表 2022-2023年聯發科收入分地區資料圖表 海思半導體主要產品圖表 紫光展銳主要產品圖表 2020-2023年光迅科技總資產及凈資產規模圖表 2020-2023年光迅科技營業收入及增速圖表 2020-2023年光迅科技凈利潤及增速圖表 2022-2023年光迅科技營業收入/主營業務分行業、產品、地區圖表 2020-2023年光迅科技營業利潤及營業利潤率圖表 2020-2023年光迅科技凈資產收益率圖表 2020-2023年光迅科技短期償債能力指標圖表 2020-2023年光迅科技資產負債率水平圖表 2020-2023年光迅科技運營能力指標圖表 2020-2023年寒武紀科技總資產及凈資產規模圖表 2020-2023年寒武紀科技營業收入及增速圖表 2020-2023年寒武紀科技凈利潤及增速圖表 2022-2023年寒武紀科技營業收入/主營業務分行業、產品、地區圖表 2020-2023年寒武紀科技營業利潤及營業利潤率圖表 2020-2023年寒武紀科技凈資產收益率圖表 2020-2023年寒武紀科技短期償債能力指標圖表 2020-2023年寒武紀科技資產負債率水平圖表 2020-2023年寒武紀科技運營能力指標圖表 2020-2023年盛景微電子總資產及凈資產規模圖表 2020-2023年盛景微電子營業收入及增速圖表 2020-2023年盛景微電子凈利潤及增速圖表 2022-2023年盛景微電子營業收入/主營業務分行業、產品、地區圖表 2020-2023年盛景微電子營業利潤及營業利潤率圖表 2020-2023年盛景微電子凈資產收益率圖表 2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標圖表 2020-2023年盛景微電子資產負債率水平圖表 2020-2023年盛景微電子運營能力指標圖表 2020-2023年兆易創新總資產及凈資產規模圖表 2020-2023年兆易創新營業收入及增速圖表 2020-2023年兆易創新凈利潤及增速圖表 2022-2023年兆易創新營業收入/主營業務分行業、產品、地區圖表 2020-2023年兆易創新營業利潤及營業利潤率圖表 2020-2023年兆易創新凈資產收益率圖表 2020-2023年兆易創新短期償債能力指標圖表 2020-2023年兆易創新資產負債率水平圖表 2020-2023年兆易創新運營能力指標圖表 中國大陸芯片企業數量