2024國際半導(dǎo)體展會暨應(yīng)用展將于2024年6月舉行-人工智能芯片展覽會

深圳半導(dǎo)體展會丨半導(dǎo)體材料展會丨半導(dǎo)體設(shè)備展會丨集成電路展會

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

SEMI-e 2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會展中心17號館（5萬平米）舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦。

SEMI-e 2024深圳半導(dǎo)體展展覽面積為50000平米，500+家半導(dǎo)體企業(yè)同場展示。同期舉辦同塔蘇斯展覽集團旗下由香港線路板協(xié)會主辦的2024國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000平米；產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動，協(xié)同效應(yīng)大化，合計展出面積達13萬平米。

SEMI-e以”芯機會，智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆SEMI-e展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用，展示芯片設(shè)計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實物展示、實操演示，學(xué)術(shù)峰會交流，供需匹配，產(chǎn)業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體交流平臺。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

匯聚上海微電子裝備集團、中芯國際、ON安森美、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體、山東天岳、能華半導(dǎo)體、鎵未來、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、山西爍科晶體、東莞天域半導(dǎo)體、陜西宇騰、南京百識、森國科、東芝半導(dǎo)體、江波龍、金泰克、聯(lián)想凌拓、施耐德電氣、致遠(yuǎn)電子、基恩士、平創(chuàng)半導(dǎo)體、合科泰、三環(huán)集團、八零聯(lián)合、天行、愿力創(chuàng)、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導(dǎo)體、誠峰智造、常興、新益昌/開玖、凱格、聯(lián)動、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、沃爾德、三一聯(lián)光、鎂伽科技、志奮領(lǐng)（明治傳感器）、度申、燦銳、東正、匯萃、康視達、視清、德沃、尚進、凌波微步、先進微電子、瑞圖新智、沃爾德、三英、索為、聯(lián)動等，設(shè)計、制造、封裝及材料和設(shè)備行業(yè)大咖。深圳半導(dǎo)體展服務(wù)逾1000+家半導(dǎo)體企業(yè)，助您一站解鎖行業(yè)機遇。

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