全自動晶圓單片式清洗機

全自動晶圓單片式清洗機概述：

全自動晶圓單片式清洗機對MEMS和半導體等領域的晶圓和掩模版清洗提供了的水平，可以幫助用戶獲得zui干凈的晶圓片和掩模版。

全自動晶圓單片式清洗機提供兆聲單晶圓&掩模清洗(SWC)系統，用于的無損兆聲清洗?？梢赃m用于易受損的帶圖案或無圖案的基片，包含帶保護膜的掩模版。為了在確保不損傷基片的情況下達到*化的清洗效果，兆聲能量的密度必須保持在稍稍低于樣片上任意位置上的損傷閾值。NANO-MASTER的技術確保了聲波能量均勻分布到整個基片表面，通過分布能量的zui大化支持的清洗，保證在樣片的損傷閾值范圍內。

提供了可控的化學試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統，可以zui大程度節省化學試劑的用量的。滴膠系統支持可編程的化學試劑混合能力，提供了可控的化學試劑在整個基片上的分布。

全自動晶圓單片式清洗機通過聯合使用化學試劑滴膠和的兆聲清洗技術，系統去除顆粒的能力得到優化。顆粒從表面被釋放的能力也得到提升，從而被釋放的顆粒在幅流的DI水作用下被掃除出去，而把回附的數量降到了zui低水平。從基片表面被去除。如果沒有使用幅流DI水的優勢，的靜態可循環兆聲清洗槽會有更大數量的顆粒回附，并且需要更多的去除這些顆粒。

全自動晶圓單片式清洗機還提供了一系列的選配功能。PVA軟毛刷提供了機械的方式去除無圖案基片上的污點和殘膠。DI水臭氧化的選配項提供了有機物的去除，而無須腐蝕性的化學試劑。我們的氫化DI水系統跟兆聲能量結合可以達到納米級的顆粒去除。根據不同的應用，某些選配項將會提高設備去除不想要的顆粒和殘留物的能力。

能夠就地實現熱氮或異丙醇甩干。“干進干出” 一步工藝可以在我們的系統中以zui低的投資和購置成本來實現。工藝處理時間可以在3-5分鐘內完成，具體是3分鐘還是5分鐘取決于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情況。

全自動晶圓單片式清洗機技術也適用于清洗背部以及帶保護膜掩模版前面的對準標記，降低這些掩模版的不必要去除和重做保護膜的幾率。它也可以用于去除薄膜膠黏劑的黏附性并準備表面以便覆膜。帶薄膜掩模版的全部正面的兆聲清洗以及旋轉甩干可以做到無損并且對薄膜無滲漏。

SWC是一款帶有小占地面積的理想設備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。

全自動晶圓單片式清洗機應用：

帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片

Ge, GaAs以及InP晶圓片清洗

CMP處理后的晶圓片清洗

全自動晶圓單片式清洗機晶圓框架上的切粒芯片清洗

等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗

帶保護膜的分劃版清洗

掩模版空白部位或接觸部位清洗

X射線及極紫外掩模版清洗

全自動晶圓單片式清洗機光學鏡頭清洗

ITO涂覆的顯示面板清洗

兆聲輔助的剝離工藝

全自動晶圓單片式清洗機特點：

臺式系統

無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉甩干

支持12”直徑的圓片或9”x9”方片

微處理機自動控制

IR紅外燈

全自動晶圓單片式清洗機選配項：

掩模版或晶圓片夾具

PVA軟毛刷清洗

化學試劑清洗(CDU)

氮氣離子發生器