| 品牌： | A-B |
| 型號： | 1756-L82ES |
| 產(chǎn)地： | 美國 |
| 單價(jià)： | 962.00元/件 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地： | 福建 廈門 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2023-12-15 06:50 |
| 最后更新： | 2023-12-15 06:50 |
| 瀏覽次數(shù)： | 214 |
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冗余模塊 1756-L82ES 全新原裝質(zhì)保一年
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1756-TBS6H 1756-TBSH 1757-SRM 1746-N2 1746-NI16I 1746-NI4
| 1756-PA75R 1756-PB72 1756-PB75 1756-RM 1756-IB16 1746-IV32
| 1756-OF8I 1756-OW16I 1756-PA72 1756-PA75 1794-OA8 1794-OA8I
| 1746-IA16 1746-IB16 1746-IB32 1746-IM16 1746-IO12DC 1746-ITB16 |
冗余模塊 1756-L82ES 全新原裝質(zhì)保一年
02
Mini-ITX
KINO系列
KINO-ADL-P在Intel?第12/13代Mobile系列處理器與獨(dú)立三顯的雙重支援下，外加多M.2設(shè)計(jì)與寬壓輸入的支持，性能得到了大幅度的提升。KINO-EHL2主板支持單槽DDR4內(nèi)存，且同樣配有獨(dú)立三顯與寬壓輸入。
03
SBC – 3.5”/ EPIC
WAFER / NANO
目前，iEi威強(qiáng)電NANO-ADL-P、WAFER-ADL-P、NANO-EHL、WAFER-EHL2四款主板已廣泛流入市場。其中，WAFER系列主板尺寸為142x106 mm，NANO系列主板的尺寸為165x115mm。在Mobile系列處理器以及板載內(nèi)存的搭配下，高度提升產(chǎn)品的可靠性與抗震能力。便當(dāng)盒的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，預(yù)留的螺絲孔位，可直接固定在客戶機(jī)構(gòu)中，也可選用IEI專門設(shè)計(jì)的散熱方案。值得一提的是，NANO- ADL-P 作為4” EPIC 主板，適用于巡檢機(jī)器人、機(jī)械手臂等機(jī)器人領(lǐng)域的部署，M.2 A key還可做wifi/藍(lán)牙模塊擴(kuò)展以及M.2 B key 支持5G模塊或NVMe存儲。
04
SBC – Pico-ITX / PICOe
HYPER / PICOe 系列
HYPER系列主板作為iEi威強(qiáng)電小尺寸的主板，以100x72的尺寸大小廣受市場歡迎。PICOe作為早前開發(fā)的PCIE搭配PCI的半長卡，目前基于Elkhart Lake全新開發(fā)，通過Intel? i210網(wǎng)絡(luò)IC的加持，可更好的兼容客戶既有產(chǎn)品。
05
PCIe 擴(kuò)展模塊
為全面支持不同平臺或設(shè)備，針對4”以下的小尺寸板卡，iEi威強(qiáng)電進(jìn)行了擴(kuò)展性的升級。iEi威強(qiáng)電WAFER/NANO/Hyper板卡在Elkhart lake 平臺及其之后的平臺系列，都將會預(yù)留一個(gè)PCIE slot，可供riser card 進(jìn)行擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)可搭配2槽/4槽 riser card的較強(qiáng)擴(kuò)展性，提供更靈活的設(shè)備連接能力。小尺寸板卡采用兩個(gè)朝向（朝左和朝右）的巧妙設(shè)計(jì)，滿足了不同客戶的尺寸空間需求。
06
COM – COM-HPC
COMe / Q7 /SMARC
COM-HPC規(guī)范包含ABCDE不同尺寸。DE作為服務(wù)器類型，多可包含65個(gè)PCI Express通道。ABC是客戶端類型，多可包含49個(gè)PCI Express通道。可支持PCIE Gen5、USB4等全新的數(shù)據(jù)帶寬水平，提供更出色的計(jì)算性能和更大的內(nèi)存容量。
展望未來，iEi威強(qiáng)電將持續(xù)致力于為各行各業(yè)提供多種高性能、高可靠性的軟硬件解決方案。站在行業(yè)與客戶視角，用產(chǎn)業(yè)思維去深入到客戶的具體應(yīng)用場景，充分調(diào)動數(shù)智化能力，反復(fù)進(jìn)行產(chǎn)品和方案的打磨，以此滿足深耕AIoT行業(yè)應(yīng)用的需求。
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