2024年?yáng)|京電子科技展覽會(huì)

日本國(guó)際電子科技展覽會(huì)

NEPCON JAPAN

展會(huì)時(shí)間：2023年09月13-15日；日本大阪 INTEX 展覽館

展會(huì)時(shí)間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

展會(huì)介紹

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

市場(chǎng)介紹

　  日本是一個(gè)高度發(fā)達(dá)的資本主義國(guó)家。其資源匱乏并極端依賴進(jìn)口，發(fā)達(dá)的制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主要支柱。科研、航天、制造業(yè)、教育水平均居列。以動(dòng)漫、游戲產(chǎn)業(yè)為首的文化產(chǎn)業(yè)和發(fā)達(dá)的旅游業(yè)也是其重要象征。據(jù)調(diào)查，日本在環(huán)境保護(hù)、資源利用等許多方面堪稱世界，其國(guó)民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國(guó)民素質(zhì)。日本是電子工業(yè)強(qiáng)國(guó)，隨著近年來(lái)人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展，日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的趨勢(shì)，由過(guò)去的銷售快速增長(zhǎng)到現(xiàn)在的依賴亍電子核心部件、 上游化學(xué)材料保有優(yōu)勢(shì)。在返個(gè)過(guò)程中，日本市場(chǎng)呈現(xiàn)出新的需求，為中國(guó)的整機(jī)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)仃入日本市場(chǎng)帶來(lái)了良好的契機(jī)，也帶來(lái)了廣闊的合作機(jī)遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年1月， 日本與中國(guó)雙邊貨物進(jìn)出口額為764.0億美元。其中，日本對(duì)中國(guó)出口340.5億美元，總額增長(zhǎng)14.2%；自中國(guó)進(jìn)口423.5總額增長(zhǎng)7.0%。日本與中國(guó)的貿(mào)易逆差83億美元。中國(guó)是日本第二大出口目的地。

構(gòu)成展會(huì)

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大展會(huì)組成：

1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

2、電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測(cè)試，檢查，測(cè)量和分析技術(shù)的展會(huì)。

3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲的集成電路制造展！匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。

4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢(shì)：

1、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的！

3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的帶團(tuán)人員。

4、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)品牌！

2023年11月日本電池展BATTERY JAPAN----大阪

2024年2月日本電池展BATTERY JAPAN----東京

2023年9月日本智能電網(wǎng)展SMART GRID EXPO----千葉