| 單價： | 面議 |
| 發貨期限： | 自買家付款之日起 天內發貨 |
| 所在地： | 山東 濟寧 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發布時間： | 2023-12-18 05:35 |
| 最后更新： | 2023-12-18 05:35 |
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CHAMPION蓄電池（能源股份）Co., Ltd
機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。
其他熱負荷包括圍墻結構傳熱、照明、人的顯熱散熱量。
熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。
室內的顯熱比可高達90%；
需全年制冷；
計算機設備在機房內的散熱量平均為175W/m2；
程控交換機設備在機房內的散熱量平均為165~222W/m2。
計算機運行不產生濕汽；
濕負荷主要來源于室內外水蒸汽分壓力差；
工作人員的散濕和新風帶入的少量的“濕份”；
電子計算機房的散濕量平均8 ~16g/m2。
循環風量大：
機房內高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環量，在流動中與室內空氣進行熱濕交換；
沒有合適的循環空氣量，將造成機房內溫度分布不均勻而出現局部過熱以及溫度波動過大；
只有保持比較大的循環空氣量才能維持機組的高顯熱比；
計算機機房內的換氣次數可達 20~40次/小時；
程控交換機房內的換氣次數可達30~ 60次/小時；
注：機房換氣次數核算：
空調送風總量(m3/H)/機房凈容積(m3) = (次)
焓差小：空氣處理過程所需焓差的大小，主要取決于室內熱濕比C*和送風溫差△t。
機房余熱量大，余濕量小的特性則機房的熱濕比可以近似地認為：C*=+∝ (等濕降溫過程，送風濕度一般也要控制小于80%)。