2023日本東京半導體展覽會 SEMICON JAPAN

2023日本東京半導體展覽會

SEMICON JAPAN

●展會時間：2023年12月13日-12月15日

●展會地點：日本東京有明國際展覽中心

●主辦單位：日本國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）辦:日經(jīng)BP社 電通

●展會周期：一年一屆

●組展單位：上海貿(mào)升展覽服務有限公司—日本展服務商

●不參展人員，我司可提供組團觀展服務，提供簽證，機票，酒店，入場證辦理等服務

●另我司可代辦日本簽證（商務，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是日本規(guī)模大、具影響力的類展覽會之一。日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是一個國際化的半導體專項展覽會，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導體制造業(yè)供應了三分之一的半導體設備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導體供應鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術挑戰(zhàn)和業(yè)務成功展示創(chuàng)新的解決方案。

市場情況：

上世紀80 年代，通過實施超大規(guī)模集成電路計劃（VLSI），日本半導體產(chǎn)業(yè)獲得了飛躍式發(fā)展，成為世界半導體產(chǎn)業(yè)強國之一。進入90年代后，日本半導體產(chǎn)業(yè)受到內部的體制弊端和外部的激烈競爭的挑戰(zhàn)，發(fā)展速度明顯趨緩，在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑。近年來，隨著日本經(jīng)濟開始出現(xiàn)好轉，半導體行業(yè)設備投資迅速增長，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復蘇跡象。在2003年-2006年間，日本累計完成新設備投資310億美元，占同期全球半導體設備投資總額的近1/4，截止到2007年10月，日本國內已建成12英寸生產(chǎn)線17條，12英寸芯片產(chǎn)能從2006年的27.2萬片/月，到年底預計將擴充到42.9萬片/月，同比增長約58%。

積極為半導體產(chǎn)業(yè)制定發(fā)展規(guī)劃，是日本政府支持本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要的體現(xiàn)。從早期的超大規(guī)模集成電路計劃（VLSI）、“超電子技術開發(fā)計劃”到新一代半導體的研究計劃“飛鳥計劃”(ASUKA)、“未來計劃”(MIRAL) （目前已經(jīng)在執(zhí)行第二期）以及“SOC基礎技術開發(fā)計劃”(ASPLA)，均反映了通過牽頭、企業(yè)和研究機構參與，進行半導體關鍵基礎技術研發(fā)，生產(chǎn)驗證、推動工藝標準化的努力。

參展范圍：

1、半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

2、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

3、導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

5、光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

6、電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設備\SMT設備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業(yè)輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。

展會補貼

凡參加我司團組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機會獲得國家中小企業(yè)國際市場開拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來電咨詢。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業(yè)單位的！

4、常年操作日本展經(jīng)驗和熟悉當?shù)貒仪闆r的帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的服務理念，打造展覽服務行業(yè)品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務以外的其它相關服務。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）