端口形貌分析

斷口形貌是指構件斷裂時形成的新表面的形貌。斷口形貌又有宏觀形貌和微觀（電子顯微）形貌之分。宏觀形貌是可以用肉眼或放大鏡直接觀察到的斷裂表面的外貌。從斷裂方向描述時，有正斷與斜斷之分。從表面花紋形狀來分，有灰暗的纖維狀，有金屬閃光的結晶狀、疲勞貝殼弧線狀、粗粒狀，還有放射紋、人字紋、剪切唇之分。

斷口形貌 材料斷裂表面的形貌。可分作宏觀形貌和微觀形貌兩類，前者可通過低倍顯微鏡觀察，后者一般需用掃描電子顯微鏡觀察。材料延性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應力腐蝕斷裂或氫脆斷裂等不同類型的斷n各有共特定的顯微形貌特征，通過斷口形貌分析有助于揭示材料的斷裂原因、過程和機理

聲明：

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服務項目及技術優勢

“微譜分析”，是指通過微觀譜圖（光譜、色譜、質譜、能譜、核磁共振譜、熱譜等）對未知成分進行分析的技術方法。一款產品在研發、生產、質控、使用過程中所有與成分相關的問題都可以通過微譜分析尋找