TDK片狀陶瓷電容代理商

TDK株式會社（TSE:6762）已率先在業內建立了一套回收再利用系統，可重復利用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）制造過程所使用的PET薄膜。*1

一般情況下，MLCC制造過程中產生的廢棄PET薄膜表面是經過特殊處理的，若不經過任何處理，則無法重復使用。主流做法是對它們進行熱回收或焚燒。

新的TDK系統會對廢棄PET薄膜的表面進行清洗，將其還原到PET塑料形式（作為顆粒），并由PET薄膜制造商東麗株式會社（TORAY Corporation）制成薄膜。TDK購買這些薄膜并對其進行特殊處理，使其能夠在制造過程中使用。與傳統的PET薄膜相比，該系統使用的回收PET薄膜可將二氧化碳排放量減少約10%。*2

該系統將于2022年1月開始分階段正式推出。TDK將把回收的PET薄膜用于MLCC。當擴展到MLCC以外的產品時，TDK將把回收的PET薄膜的使用率提高到20%，以減少廢棄物和二氧化碳。

TDK為實現社會的可持續發展所面臨的經營挑戰之一——“與地球環境和諧共存”，TDK集團提前實現了在2014年“TDK環境活動2020”中設立的目標。作為下一個環境愿景，我們制定了“TDK環境愿景2035”，并設立了“到2035財年，使二氧化碳排放量與2014財年的排放量相比減少一半，從而減少生態足跡”的新目標。公司將為實現這一目標做貢獻，努力承擔起作為此領域內的技術公司的責任，大限度地減少我們業務活動中的環境足跡，培育自然環境，并提供對客戶和社會有貢獻的產品。

*1 來源：TDK，截至2021年12月

*2 在PET薄膜制造過程中產生的二氧化碳。東麗株式會社（TORAY Corporation）開展的調查

 片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。可

以用測量方法知道其容量，但很難區別材料類別的精度等級，在使用過程中（特別是手工裝

配）務必小心。

   敞開式片狀微調電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調電容器可用波峰焊。

我司代理TDK貼片/陶瓷/車規/高壓/安規電容。電感 /電阻。主要規格有02004//2220  容值：10PF---47uf。 

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