| 單價(jià)： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地： | 山東 濟(jì)南 |
| 有效期至： | 長(zhǎng)期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2025-05-24 09:52 |
| 最后更新： | 2025-05-24 09:52 |
| 瀏覽次數(shù)： | 66 |
| 采購咨詢： |
請(qǐng)賣家聯(lián)系我
|
TBPB（過氧化叔丁基苯甲酸酯）在電子封裝膠中作為關(guān)鍵的交聯(lián)劑和固化促進(jìn)劑，其作用機(jī)制和應(yīng)用特點(diǎn)如下：
四、配方技術(shù)要點(diǎn)
| 組分 | 功能要求 | TBPB添加量 |
------------------------------|
| 環(huán)氧樹脂 | 高純度（氯含量90% | 需預(yù)分散處理 |
| 偶聯(lián)劑 | γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 | 與TBPB分步添加 |
---
五、工藝控制關(guān)鍵
1. 混合工藝
- 先與樹脂基體混合（溫度