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                2024半導體展會、第6屆國際半導體技術暨應用展覽會即將開展,開展時間

                半導體展: 國際展
                單價: 面議
                發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
                所在地: 河南 鄭州
                有效期至: 長期有效
                發布時間: 2023-11-25 00:55
                最后更新: 2023-11-25 00:55
                瀏覽次數: 266
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                2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
                展覽時間:2024年06月26-28日
                展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

                組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

                通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及 務實高效的買家對接會等,豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞新、全的行業資訊。同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個領域,為展商觀眾提供了為豐富的交流機會。 通過論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題,分享經驗。

                SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。

                展示范圍
                一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
                二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
                三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
                四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
                五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
                六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

                大會將邀請粵港澳大灣區半導體產業的業界專家、企業家代表,聚焦半導體設計和應用領域,共論大灣區半導體產業生態、發展機遇、技術趨勢等熱點話題,共同迎接粵港澳大灣區半導體產業發展“芯”未來。

                為了加強全球半導體產業鏈供應鏈交流與合作,展示半導體產業新創新技術與成果,促進我國半導體產業和經濟社會高質量發展,在各部門的支持下,2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會,將于2024年06月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。



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