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                2024年半導體展會的“萬物互聯”時代-2024年國際半導體技術及半導體材料展覽會

                半導體展: 國際展
                單價: 面議
                發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
                所在地: 河南 鄭州
                有效期至: 長期有效
                發布時間: 2023-11-27 00:54
                最后更新: 2023-11-27 00:54
                瀏覽次數: 288
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                伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透,世界正 在走向“萬物互聯”的時代,這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間,也影響著半導體產業的發展走向。為tisheng半 導體行業發展,充分展示半導體行業的前沿裝備技術,積極推動半導體業界的交流互動,強化半導體行業的交流意識、合作 意識,實現相互促進、共同發展,會展中心隆重召開,為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

                2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
                展覽時間:2024年6月26 -28日
                展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

                組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

                同期活動展會期間還將舉辦中國半導體產業發展高峰論壇、半導體器件計算模擬論壇、全球傳感器與物聯網產業創新峰會、新 產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及 務實高效的買家對接會等,豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞新、全的行業資訊。

                同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個領域,為展商觀眾提供了為豐富的交流機會。 通過論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題,分享經驗。
                展示內容:
                一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
                二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
                封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:
                測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等;
                三、半導體分立器件產品與應用技術等;
                四、半導體光電器件;
                五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
                六、集成電路終端產品;
                七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
                八、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
                九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
                十、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
                十一、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;
                十二、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠tigao基板密度和性能的各種新型基板技術等;

                SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國。



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